Тайваньские производители составных полупроводников начали готовиться к выполнению поставок компонентов для этого более доступного айфона, сообщает DigiTimes.
По информации, производители готовятся к полноценному производству в ближайшие несколько недель. Устройство будет включать трёхмерные датчики структурированного света наряду с лазерами VCSEL. Они будут изготовлены корпорацией Win Semi. При этом Xintec, дочерняя компания TSMC, будет обрабатывать дифракционные оптические элементы.
Согласно недавнему посту японского блога Mac Otakara, грядущим iPhone SE 2 станет модернизированный iPhone 8 с 5,4-дюймовым дисплеем. Он включит больший модуль задней камеры вместе с чипсетом A13, сочетающимся с 3 ГБ ОЗУ.
Также отмечается, что готовящийся айфон, кроме входа по отпечатку пальца, вероятно, получит функцию распознавания по лицу. Предполагается, что для его материнской платы станет использоваться 10-слойная печатная панель на основе технологии SLP, используемой также для производства новой серии iPhone 11.
Как сообщал gryzhainform.ru ранее, в сети появились первые фото и видео нового iPhone SE 2.
*